洛阳钛靶材厂家 昆山世高新材料科技有限公司

对于同一种靶材，晶粒细小的靶的溅射速率比晶粒粗大的靶的溅射速率快；而晶粒尺寸相差较小(分布均匀)的靶溅射沉积的薄膜的厚度分布更均匀。

在所有应用产业中，半导体产业对靶材溅射薄膜的品质要求是苛刻的。如今12英寸（300衄口）的硅晶片已制造出来．而互连线的宽度却在减小。硅片制造商对靶材的要求是大尺寸、高纯度、低偏析和细晶粒，这就要求所制造的靶材具有更好的微观结构。

靶材固体中的杂质和气孔中的氧气和水气是沉积薄膜的主要污染源。

通常靶材为多晶结构，晶粒大小可由微米到毫米量级。
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